تجميد عملية تسامي المجفف

في المرحلة الأولى من التسخين (مرحلة التسامي الكتلة) ، تكون درجة حرارة المنتج أقل من نقطة الانصهار من خلال نطاق . ، لذلك ، يجب التحكم في درجة حرارة الرف . إذا تم تجفيف المنتج بشكل جزئي ، لكن درجة الحرارة تتجاوز نقطة التخلص منها. المذاب . سوف يذوب المذاب المجفف بسرعة ، ويركز أخيرًا على كتلة رقيقة وصارقة ، والتي لها مظهر سيء للغاية ومعدل الذوبان السيئ . في حالة حدوث ذوبان المنتج في المرحلة المتأخرة من العدد الكبير من التسامي ، فإن كمية السائل المولن صغيرًا ، فستكون القوة الصلبة المتأخرة ، ودخولًا ، فستقرر ، في حالة صياغة. ولا يزال من الممكن العثور على أن معدل الذوبان بطيء عند إضافة الماء إلى حل . في عملية عدد كبير من التسامي ، على الرغم من أن درجة حرارة الرف والمنتج مختلفان تمامًا ، لأن درجة حرارة اللوحة ، ودرجة حرارة المكثف ودرجة حرارة الفرقعة غير متاحة بشكل أساسي ، فإن امتصاص التسعين ثابتة نسبيًا ، ودرجة حرارة الإنتاج. تجف من أعلى إلى أسفل ، تزداد مقاومة تسامي الثلج تدريجياً . ستزداد درجة حرارة المنتج أيضًا وفقًا لذلك . حتى لا يمكن ملاحظة وجود بلورات الجليد بعين عارية . في هذه المرحلة أكثر من 90 ٪ من الرطوبة. بعيدًا . من أجل التأكد من اكتمال تسامي المربع الكامل للمنتجات بكميات كبيرة ، لا يزال يتعين الحفاظ على درجة حرارة اللوحة في مرحلة واحدة قبل المرحلة الثانية من التسخين . يطلق على القليلة المتبقية في المئة من المياه المتبقية ، والتي تختلف عن مياه ماء ، ويتضمن مياهًا كيميائية ، ويتضمن مياهًا كيميائية ، ويتضمن مياهًا كيميائية ، مما يضم مياهًا كيميائية. تبلور الماء البلوري المشترك ، والبروتين الذي يمر عبر الماء المستعمل بالهيدروجين والماء الممتصة على الأسطح الصلبة أو الشعيرات الدموية ، إلخ . لأن الرطوبة المتبقية مرتبطة بقوة جاذبية معينة ، على الرغم الرطوبة ، إذا تم تجاوز درجة حرارة حد معينة ، فقد ينخفض ​​النشاط البيولوجي أيضًا بشكل حاد . الحد الأقصى لدرجة حرارة التجفيف لضمان تحديد سلامة المنتج تجريبياً . عادةً ما نحافظ على درجة حرارة اللوحة حول هذا المرحلة المتبقية ، وينبغي أن تكون درجة حرارة المفقودة في المرحلة الثانية ، وتبقيها أقل من درجة حرارة المفقودة ، ولأنها لا تتزايد من درجة حرارة المتبقية ، فإن المفقود المتبقي. من السهل التبخير ، وبالتالي فإن درجة حرارة المنتج ترتفع بسرعة . ، مع اقتراب درجة حرارة المنتج ودرجة حرارة اللوحة تدريجياً ، تصبح التوصيل الحراري أبطأ ، ويستغرق وقتًا طويلاً للانتظار بشكل كبير {{23}.